केन्द्रीय मंत्रिमंडल ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत चार सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी है।
नई दिल्ली: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मंगलवार को भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत चार नई परियोजनाओं को हरी झंडी दे दी। इन परियोजनाओं में कुल ₹4,600 करोड़ का निवेश होगा और इनके ज़रिए देश में सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षमता को नया आयाम मिलेगा।
सरकार के मुताबिक, इन इकाइयों के माध्यम से 2,034 से अधिक कुशल पेशेवरों के लिए प्रत्यक्ष रोज़गार पैदा होगा और रक्षा, ऑटोमोबाइल, इलेक्ट्रिक वाहन, नवीकरणीय ऊर्जा, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और डेटा सेंटर जैसे क्षेत्रों को अत्याधुनिक उत्पाद मिलेंगे।
किन्हें मिली मंजूरी
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ओडिशा: सिकसेम (SICSEM) और 3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक.
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पंजाब: कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (CDIL)
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आंध्र प्रदेश: एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज (ASIP) टेक्नोलॉजीज़
ओडिशा के भुवनेश्वर में स्थापित होने वाली सिकसेम इकाई देश की पहली व्यावसायिक कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट होगी, जो सिलिकॉन कार्बाइड आधारित उपकरण बनाएगी। 3D ग्लास सॉल्यूशंस अत्याधुनिक ग्लास-आधारित पैकेजिंग तकनीक भारत में लाएगी।
पंजाब के मोहाली में CDIL अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ाएगा, जबकि आंध्र प्रदेश में ASIP मोबाइल, ऑटोमोबाइल और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए उन्नत पैकेजिंग समाधान तैयार करेगा।
मिशन के तहत अब तक 10 परियोजनाएं स्वीकृत
इन नई परियोजनाओं के साथ, भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत 6 राज्यों में कुल 10 परियोजनाओं को मंजूरी मिल चुकी है, जिनमें लगभग ₹1.60 लाख करोड़ का निवेश प्रस्तावित है।
सरकार का कहना है कि इससे न केवल घरेलू उत्पादन क्षमता बढ़ेगी बल्कि आयात पर निर्भरता घटेगी और भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में मज़बूत स्थिति मिलेगी।
